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赋能高频高速・智造未来 —— 安徽耀石石英纤维电子纱亮相上海复材展,引行业高度关注

  • 发布时间: 2025-09-25

  近期,第 28 届中国国际复合材料工艺技术展览会在上海顺利举办。作为国内石英纤维行业的重要企业,安徽耀石新材料科技股份有限公司(以下简称 “安徽耀石”)携核心创新产品 —— 石英纤维电子纱重磅参展。该产品凭借 “高SiO2纯度、低介电损耗、耐高温” 的显著优势,在展会现场引发广泛关注,众多来自 6G 通信、AI 服务器、半导体封装领域的企业代表驻足洽谈,充分彰显了安徽耀石在高端新材料研发与应用领域的实力。

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  核心产品:聚焦高频高速需求,填补行业空白

  安徽耀石此次展出的石英纤维电子纱,以高纯度二氧化硅(SiO₂ ≥ 99.99%)石英棒为原料,通过精密工艺加工而成。其核心性能指标精准契合高端制造业需求:介电常数(Dk)约为 3.74,介电损耗(Df)≤ 0.0002,可有效降低信号传输过程中的衰减与延迟,是 6G 基站、AI 服务器、高速交换机等高频高速场景中,高端 PCB 基材(覆铜板)的关键增强材料。

  该产品的推出填补了国内高端石英纤维电子纱在高频高速领域的应用空白,相较传统玻璃纤维电子纱,在纯度、介电性能、耐高温性等方面实现全面突破,为下游企业突破 “卡脖子” 材料瓶颈提供了有力支撑。

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  表2

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  四大优势:构建产品竞争力,适配多元场景

  1. 超低信号损耗,保障高速互联

  产品介电常数稳定控制在 3.74 以下,介电损耗低至 0.0002,显著优于传统玻纤(Df ≥ 0.001)。这一特性可满足 224G 超高速互联需求,确保 AI 服务器、1.6T 交换机等设备在数据传输过程中 “无卡顿”,为数字经济基础设施建设提供可靠保障。

  2. 耐高温 + 高稳定性,应对复杂工艺

  该石英纤维电子纱连续耐温可达 1050℃,短时耐温最高至 1300℃,远超普通纤维材料耐受极限,可轻松应对 PCB 基材制造中的高温压合工艺。同时,其热膨胀系数(CTE)约为 0.55 ppm/℃,与硅芯片热膨胀特性高度匹配,能有效避免高温环境下基板形变,保障产品精密尺寸与长期可靠性。

  3. 超高纯度,减少元件干扰

  原料二氧化硅纯度≥99.99%,部分高端型号纯度甚至超过 99.999%,杂质含量极低。高纯度特性不仅确保了产品介电性能、耐辐射性的稳定性,更能减少杂质对下游电子元件的干扰,尤其适配半导体封装领域中 FC-BGA 载板、芯片封装基板等对材料纯净度要求严苛的场景。

  4. 优异机械性能,提升量产效率

  产品生产过程中严格控制张力与毛羽,断裂强力稳定,织布过程中断纱率远低于行业平均水平。这一优势可适配下游企业高速织机生产需求,大幅提升覆铜板等产品的生产效率,降低因断纱导致的生产损耗,为规模化量产提供坚实保障。

  广泛应用:覆盖四大高增长赛道,助力产业升级

  依托突出的性能优势,安徽耀石石英纤维电子纱已形成清晰的应用矩阵,全面覆盖当前高端制造业高增长赛道:

  在 AI 服务器与数据中心领域,可助力 1.6T 交换机 PCB 基材(M9 级覆铜板)生产,满足 AI 大模型训练、云计算等场景对算力与带宽的爆发式需求;

  在半导体封装领域,能提升 FC-BGA 载板、芯片封装基板性能,推动我国半导体封装产业向高端化、精细化方向突破;

  在高频通信领域,可保障 6G 基站天线、毫米波雷达、卫星通信模块信号稳定传输,加速 6G、卫星通信技术商业化落地;

  在高端消费电子领域,支撑下一代光模块、物联网核心组件升级,助力消费电子设备实现 “更轻薄、更高性能、更可靠” 的发展目标。

  展会成果与未来规划

  展会期间,安徽耀石凭借石英纤维电子纱的突出优势,与多家来自 6G、AI、半导体领域的企业达成初步合作意向,部分企业已提出样品测试需求。

  未来,安徽耀石将持续加大研发投入,进一步优化石英纤维电子纱性能与产品品类,同时为客户提供从产品选型、技术支持到定制化解决方案的全流程服务。公司将以此次参展为契机,深化与上下游企业的合作,携手推动我国高端新材料产业升级,切实践行 “赋能高频高速・智造未来” 的发展使命。

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